南京某半导体封装测试厂

南京某半导体封装测试以及芯片厂，为军工企业，本公司完成了该所多栋厂房的废气处理设备供应，主要废气为酸碱、有机废气（HCL NH3 HCN等），（酸排气43000CMH*2套、18000CMH*5套、12500CMH*3套、有机排气8500CMH*7套、一般排气20000CMH*8套），项目于2013年9月安装完成，后多次扩建，总供应设备已经达到30套之多，系统设计成熟，得到使用单位认可。(其中二期项目生产过程中产生的废气为外延炉废气和硅片、设备清洗废气。

本项目在所有清洗工艺在清洗间内进行，其中硅片碱、酸洗在硅片清洗机中进行，外延炉石英件等设备清洗在钟罩清洗机内进行，硅片清洗机和钟罩清洗机均设置抽风集气装置，将清洗产生的绝大部分废气一并送入1套清洗废气碱液喷淋塔，处理达标的废气通过21#排气筒排空。)

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